UY Press - Agencia uruguaya de noticias

05.08.2026

BEIJING (Uypress) – China comenzó a producir sus primeras máquinas de litografía ultravioleta profunda de inmersión desarrolladas en el país, un avance estratégico para reducir su dependencia de la tecnología extranjera en uno de los sectores más sensibles de la economía mundial.

La producción está encabezada por Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, una empresa estatal creada en 2023 y respaldada por Shanghai Electric Holding y una subsidiaria de Shanghai International Trust, según informó Reuters, que citó a una fuente familiarizada con el proyecto.

Aishengna incorporó equipos técnicos procedentes de empresas chinas especializadas en litografía, entre ellas Yuliangsheng y Shanghai Micro Electronics Equipment. El programa prevé fabricar alrededor de cinco máquinas durante 2026 y aumentar la producción hasta unas veinte unidades en 2027.

Los primeros equipos serían entregados a Semiconductor Manufacturing International Corporation, Hua Hong Semiconductor y ChangXin Memory Technologies, tres de los principales fabricantes chinos de chips y memorias. Sin embargo, las empresas mencionadas no confirmaron públicamente los planes de entrega.

Las máquinas DUV de inmersión utilizan una capa de agua entre el sistema óptico y la oblea de silicio para proyectar circuitos más pequeños que los obtenidos mediante litografía convencional. Estos equipos permiten fabricar una amplia variedad de semiconductores y, mediante exposiciones múltiples, pueden utilizarse para producir chips más avanzados.

El desarrollo representa un paso relevante para China después de las restricciones aplicadas por Estados Unidos y Países Bajos a la exportación y mantenimiento de determinados equipos de fabricación de semiconductores. La compañía neerlandesa ASML domina actualmente el mercado mundial de litografía DUV de inmersión y es la única que comercializa sistemas de ultravioleta extremo, conocidos como EUV.

La nueva máquina china no pertenece a esta última generación. Se trata de un equipo DUV, una tecnología anterior que puede utilizarse para fabricar chips de aproximadamente 28 nanómetros mediante una exposición y alcanzar nodos cercanos a los 7 nanómetros recurriendo a múltiples impresiones, un procedimiento más costoso y con mayores dificultades de rendimiento.

Tampoco puede afirmarse que China haya alcanzado una autonomía completa. La mayor parte de los componentes sería de origen nacional, pero algunas piezas críticas todavía procederían de Japón. Las máquinas deberán, además, superar pruebas relacionadas con precisión, productividad, confiabilidad y rendimiento durante miles de ciclos de fabricación.

Aishengna no posee una página pública con información técnica y no divulgó datos sobre la velocidad de procesamiento, resolución, tasa de defectos o estabilidad de sus equipos. Los especialistas advierten que producir unas pocas máquinas no equivale a disponer de una plataforma preparada para fabricar semiconductores a gran escala.

El avance, por tanto, no elimina de inmediato la ventaja tecnológica de ASML ni permite afirmar que China pueda producir autónomamente los chips más sofisticados. Sí establece una alternativa nacional que podría adquirir importancia si las restricciones occidentales se extienden a la venta de repuestos, actualizaciones y servicios técnicos.

La fabricación de estas primeras unidades muestra que las sanciones aceleraron la inversión china en proveedores nacionales y comenzaron a generar resultados en la litografía, uno de los eslabones más complejos y protegidos de la cadena mundial de semiconductores.